本文標題："顯微鏡巖石標本的巖片厚度選擇應小于4毫米"
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顯微鏡巖石標本的巖片厚度選擇應小于4毫米
標本的切割與膠固
切片要選擇標本上有代表性、透明度較好的部位，切下巖片
的大小可根據需要而定。巖片厚度應小于4毫米。切割方法與普
通巖石薄片切片方法相同。一般切割的巖片除結構疏松的標本
外，均不要進行膠固。如有需要經過膠固者，應使用環氧樹脂加
硬化劑在80℃以下進行膠固(方法見前)。用環氧樹脂膠結巖片
不僅比較堅固，而且不溶于苯和酒精等，這樣可以保證磨制成的
薄片溶取時不碎散。
平面處理及黏片
平面處理同普通巖石礦物。但因氣液包裹體的薄片需要兩面
拋光，所以要將底平面拋光后才能進行粘片。
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