本文標題："使用正常鍍后的元件，提高焊接強度-數碼顯微鏡"
發布者：yiyi ------ 分類: 站內動態 ------ 人瀏覽過 -----時間：2013-1-7 5:33:13
產品：汽車收音機基板
工序：單面再流焊→浸清焊
現象： 該產品在經過50次熱循環測試后，在SOP元件的側面發生剝離情況，成為NG產品。
熱循環測試條件：-30℃?0℃各30分鐘
設備： EPMA、數字顯微鏡
原因： 元件的下半部分出現部分外露，而該外露部分幾乎沒有焊料。與此同時，由于受到熱循環測試的影響，基板產生大幅度翹曲。另外由于基板與元件的熱膨脹系數不盡相同，從而引起應力增加，焊料發生剝離。
解決方法： 使用正常鍍后的元件，提高焊接強度。
備注： 由于引線在焊接時發生了再次熔融情況，從而產生了焊接強度降低的原因。
后一篇文章：用于顯微鏡同軸照明用光源簡介 »
前一篇文章：« 生物分子作用力顯微技術簡介-觀看與生物相關的結構
tags:顯微鏡百科,生物顯微鏡,精密儀器,
使用正常鍍后的元件，提高焊接強度-數碼顯微鏡,熒光顯微鏡現貨供應
本頁地址：http://www.klasswall.cn/wz/439.html轉載注明
本站地址：http://www.klasswall.cn/
http://www.xianweijing.org/
資訊中心：
延伸閱讀
- 越光滑的表面損耗越低，靈敏度將因而提升(2013-1-6 23:29:52)
- 測定食品中微生物之總菌數-國產生物顯微鏡廠家(2013-1-6 0:42:38)
- 依礦物的化學成分和晶體結構- 礦物的分類方法(2013-1-5 0:19:29)
- 入射的光線大部分的偏折都發生在角膜與空氣的界面(2012-12-30 1:27:41)